Neue Maschinen, Werkstoffe und Verfahren

Simpatec: Release 15 von Moldex3D

Der neue Moldex3D Boundary Layer Mesh (BLM) Generator 3.0 ermöglicht nicht nur den Einsatz weniger Netzelemente, sondern verspricht mehr Möglichkeiten in Bezug auf erweiterte Vernetzung und Flexibilität. (Foto: Simpatec)

Der neue Moldex3D Boundary Layer Mesh (BLM) Generator 3.0 ermöglicht nicht nur den Einsatz weniger Netzelemente, sondern verspricht mehr Möglichkeiten in Bezug auf erweiterte Vernetzung und Flexibilität. (Foto: Simpatec)

Mit Moldex3D von SimpaTec, Aachen, steht Designern und Formenbauern ein Werkzeug zur Verfügung, das sie bei der Konstruktion und Produktion qualitativ hochwertiger Produkte bei gleichzeitig geringem Kostenaufwand und reduzierten Markteinführungszeiten unterstützt. Das Release15 verbessert Geschwindigkeit, Robustheit und Zuverlässigkeit der Simulation deutlich.

Viel Entwicklungsaufwand steckt in der neuen Moldex3D Benutzeroberfläche Studio. Bisher wurden Simulationsabläufe in zwei separaten Anwendungen dargestellt, dies gehört nun der Vergangenheit an. Der gesamte Ablauf mit der Simulationsvorbereitung, den Definitionen und der Auswertung werden nun in einer Applikation visualisiert. Alle Anforderungen an eine „Ribbon Style“ Benutzeroberfläche wurden realisiert. Ein leistungsstarkes Rendering verspricht einen reibungslosen und schnellen Arbeitsablauf. Ein weiterer großer Vorteil ist die extrem reduzierte Dateigröße sowie die Unterstützung von Multi-Run-Vergleichen und Hotkeys.

Der weiterentwickelte Boundary Layer Mesh (BLM) Generator eröffnet dem Anwender eine neue Dimension der Vernetzung. BLM 3.0. ermöglicht nicht nur den Einsatz weniger Netzelemente, die eine erhebliche Reduzierung der Vernetzungszeit – bei höchster Wandstärkenauflösung – garantiert, sondern verspricht auch außergewöhnliche Möglichkeiten in Bezug auf erweiterte Vernetzung und Flexibilität. Beispielsweise ist es jetzt mit geringem, manuellem Aufwand möglich, hexaedrische Netze mit der neu konzipierten Angussvernetzungstechnologie automatisch zu erzeugen, um sowohl ein hochwertiges Netz als auch die beabsichtigte geometrische Form zu erhalten. Darüber hinaus wurden die Möglichkeiten und Alternativen der „Non-matching“- Technologie erweitert, optimiert und eingehend modifiziert. Zusätzliche Komponenten wie Kühlkanal, Heizstab, Formeinsatz und Werkzeugformen werden unterstützt. Dies vereinfacht notwendige Arbeiten im Vorfeld und verkürzt die Vernetzungszeiten signifikant. Temperaturergebnisse werden dabei gleichmäßig visualisiert.

Die Technologie der Simulation ist ein wesentlicher Bestandteil des Entwicklungsprozesses von SMC-Bauteilen. Dies gilt sowohl für die Prozesssimulation des Verarbeitungsprozesses als auch für die Simulation entsprechender Lastzustände, denen das Endprodukt ausgesetzt werden soll. Neben den allgemeinen Belastungsbedingungen und dem Prozess spielt die Charakterisierung des Materials eine entscheidende Rolle sowohl für die Qualität der vorhersagbaren Genauigkeit als auch für die Qualität der Bauteile. Die neueste Version von Moldex3D R15 analysiert daher den Fließpressvorgangs für SMC-Bauteile, um eine präzisere Simulation des vollständigen Fließpressprozesses mittels exakterer und besserer Interaktion zwischen Moldex3D und LS-DYNA zu ermöglichen.

www.simpatec.com

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