11.02.2022
BASF

PBT für platzsparendes USB-Stecksystem

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Lesedauer: 3 Minuten.

MD Elektronik, Waldkraiburg, hat mit der Unterstützung der kunststofftechnischen Expertise der BASF, Ludwigshafen, das neue Stecksystem C-KLIC auf Basis des USB-Typ-C-Standards entwickelt. Mit dem PBT Ultradur B 4300 G4 erfüllte […]

Das neue USB-Stecksystem nutzt die Materialeigenschaften des PBT Ultradur B 4300 G4. (Foto: BASF)

Das neue USB-Stecksystem nutzt die Materialeigenschaften des PBT Ultradur B 4300 G4. (Foto: BASF)

MD Elektronik, Waldkraiburg, hat mit der Unterstützung der kunststofftechnischen Expertise der BASF, Ludwigshafen, das neue Stecksystem C-KLIC auf Basis des USB-Typ-C-Standards entwickelt. Mit dem PBT Ultradur B 4300 G4 erfüllte ein glasfaserverstärkter Thermoplast die hohen Anforderungen. Die automobiltaugliche Innovation ermöglicht aufgrund der Materialeigenschaften eine Platzeinsparung von bis zu 60 % im Vergleich zu Standard USB-Anschlüssen. Darüber hinaus bietet das Bauteil eine Datenübertragungsrate von >10 GB/s und optionalem USB Power Delivery.

„Die gute Zusammenarbeit beider Unternehmen war der Schlüssel zum Erfolg“, zeigten sich Markus Kaaserer, Expert Techno Polymers und Johannes Trä, Director Development bei MD Elektronik zufrieden. „Unser Ziel war es, möglichst viele Einzelteile des Steckverbindersystems aus einem identischen Material zu fertigen. Dies vereinfacht die Verarbeitung, ist wesentlich effizienter und trägt durch weniger Materialwechsel auf den Produktionsmaschinen zur Nachhaltigkeit bei. Dank des umfangreichen Produktportfolios der BASF standen uns viele Lösungen zur Verfügung.“

Aufgrund der Materialeigenschaften wird das PBT im CPA-Element, Codiergehäuse und in der innenliegenden Umspritzung eingesetzt. Speziell in diesem Einzelteil spielt das Material seine ganze Stärke aus. Dank seiner elektrischen Eigenschaften und einer hohen Dimensionsstabilität schützt der technische Kunststoff die sensible Elektronik vor äußeren Einflüssen wie Feuchtigkeit oder Schmutz. Im Vergleich zu einem Standard-USB-Lademodul mit integrierter Elektronik lässt sich das neue Stecksystem in wesentlich kleineren Abmessungen produzieren und spart somit an Bauraum und Gewicht.

„Diese Neuentwicklung unterstreicht den Wandel in Richtung Infotainment im Auto-Innenraum“, zieht Bernd Skupin, Global Key Account Manager aus dem Unternehmensbereich Performance Materials bei BASF, eine positive Bilanz. „Das neue Stecksystem ermöglicht eine wesentlich größere Datenübertragung als Systeme, die in derzeitigen Autos verwendet werden. Mit dem weiter steigenden Bedarf an leistungsstarken elektronischen Endgeräten, die im Fahrzeug verwendet werden, können wir mit unserer Kompetenz bei Neuentwicklungen bestens unterstützen.“

„Darüber hinaus erfüllt das Ultradur einen weiteren wichtigen Aspekt. Aufgrund der sehr guten Dimensionsstabilität und geringen Feuchtigkeitsaufnahme können die engen Toleranzen unabhängig von den Umgebungsbedingungen im Fahrzeug eingehalten werden“, ergänzt Volker Zeiher, Senior Specialist Technical Development bei BASF.

www.plastics.basf.com

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