Anwendungen
Sollwert-Assistent für optimale Nachdruckzeit verkürzt das Abmustern
Die iQ Produktfamilie des Spritzgießmaschinenbauers erhält zur K 2022 Zuwachs. iQ hold control heißt der neue Sollwertassistent, der durch die automatische Ermittlung der optimalen Nachdruckzeit dem Prozesstechniker viel Zeit und gleichzeitig Rohmaterial spart.
Füllstoffe für thermische Leitfähigkeit
Die mineralischen Füllstoffe der Reihe Silatherm verbessern zugleich die mechanische Festigkeit und erhalten die elektrische Isolation. Damit ausgerüstete Kunststoffe können so zur Ableitung von Wärme in elektrischen Bauteilen mit hoher Energiedichte eingesetzt werden.
Verbindungstechnik für Elektromobilität
Ein breites Produktportfolio an Verbindungselementen ist für die sichere Anwendung in Hoch-Volt-Bereichen im E-Fahrzeug und bei Batterien notwendig. Unterschiedliche Werkstoffe bei der Verbindungstechnik sind dabei genauso notwendig, wie maßgeschneidertes Design der Elemente.
Jury des Automotive Award sichtet technische Innovationen für nachhaltigere Fahrzeuge
Eine Experten-Jury hat Ende Juni bei der Grafe Gruppe in Blankenhain 43 Einreichungen zum 21. SPE Automotive Award unter die Lupe genommen. Viele Entwicklungen dienen dem Ziel, Automobile und Motorräder nachhaltiger zu gestalten. Die 27 Experten aus Verarbeitung, Werkzeug- und Maschinenbau, Rohstofferzeugung, OEMs, Instituten und Fachpresse hatten ein straffes Programm zu bewältigen.
Flammgeschützte PPAs für E&E-Bauteile
Die BASF, Ludwigshafen, ergänzt jetzt ihr PPA-Portfolio um mehrere flammgeschützte Typen, die hohe Wärmestabilität mit guter elektrischer Isolierung und geringer Wasseraufnahme kombinieren. Sie bringen hohe elektrische RTI-Werte (relativer Temperaturindex) von […]
Testlabor für neue Hochspannungsanwendungen
Auf dem Weg zu sichereren, leichteren und nachhaltigeren Elektrofahrzeugen hat DSM Engineering Materials, Geleen (Niederlande), sein Testlabor für den vergleichenden Tracking-Index (CTI) erweitert, um Hochspannungsanforderungen der nächsten Generation gerecht zu […]